在2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，联发科以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

　　MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“联发科持续在多项关键领域保持优势地位，MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台，今年MediaTek带来了在边缘生成式AI、卫星宽带、5G RedCap和CPE方面的最新进展，更通过6G环境计算等新兴技术，为6G时代奠定坚实的基础。”

联发科Dimensity Auto平台

　　此前，联发科推出了全新的旗舰芯片天玑9300，这枚芯片拥有强大的AI能力，在现场展示了端侧实时AI视频生成应用。而联发科Dimensity Auto平台，则通过与全球汽车生态伙伴的合作，提供优异的智能车载驾舱体验。联发科联合车用系统公司OpenSynergy开发车载HyperVisor虚拟操作系统，打造安全、高性能、高实时性、强健的多域融合系统。

　　此外联发科还在现场展示了新推出的T300平台，助力物联网产品轻松升级至5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品。同时继去年成功发布MT6825 5G NTN芯片组后，联发科在今年现场展示了新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，它将能通过Ku频段，搭配先进的低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。

　　随着家庭物联网设备数量不断增长，不论在家中或在室外管理家中的各类设备常需依赖第三方服务器和服务。MediaTek展示未来通过环境计算与网络连接的融合，利用家中5G设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定，提供更高安全性、更稳定、可定制服务、响应速度更快的流畅体验。有效简化家用物联网管理、网络存储串流效率，并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备，提升总体计算能力。