3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。

英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟

UCIe 产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司，目前共有超过 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一个全新的 Chiplet 互联和开放标准 UCIe。

注：UCIe 联盟因为制定了许多标准，例如为了要达到相关的标准性能，其中要做什么样的封装架构，或是当中介面的走线要如何设计，这些都在标准中都有所制定。

台积电力推 3D Fabric 联盟

台积电也积极布局生态系统，于 2022 年宣布成立开放创新平台 (OIP) 的 3DFabric 联盟。

3DFabric 联盟是基于台积电 2020 年推出的 3DFabric，这项技术涵盖范围从先进硅制程，到硅堆叠与后段的 CoWoS 与 InFO 先进封装技术在内的完整解决方案。

正因为其 3DFabric 技术已有客户基础，台积才又在 2022 年将 3DFabric 解决方案扩大成联盟，目标是协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并巩固其自身在先进封装的影响力。

3DFabric 联盟是台积电的第六个开放创新平台联盟，也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备 3D IC) 生态系统的联盟。

这个联盟涉及电子设计自动化（EDA）、硅架构（IP）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试等都是成员。