3 月 20 日消息，半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。

报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元（备注：当前约 9864 亿元人民币）。

根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。

SEMI 表示，半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。

中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，引领按地区划分的投资金额榜单；而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。

而按领域细分，到 2027 年晶圆代工、DRAM、NAND 三大领域的 12 英寸晶圆厂设备投资额将排在前列，分别达到 791/252/168 亿美元，复合年增长率各为 7.6%、17.4% 和 29%。

其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资则将在 3 年后达到 55/43/23/16 亿美元的水平。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：“对未来几年 300 毫米晶圆厂设备支出陡峭增长的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产能力，以及 AI 创新催生的新一波应用。”