【CNMO科技消息】3月26日，CNMO从高通官方了解到，高通今日隆重发布两款前沿音频平台——第三代高通S3音频平台与第三代高通S5音频平台，将面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。高通称，作为各自系列中迄今为止最强大的平台，它们将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。
第三代高通S3音频平台旨在通过“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”中的卓越第三方解决方案，为中端设备注入丰富体验。而面向高端市场的第三代高通S5音频平台，更是实现了计算性能超过前代平台3倍、AI性能提升超过50倍的飞跃。
值得一提的是，vivo即将率先推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端产品，感兴趣的小伙伴可以期待一下。
作为参考，第二代高通S3音频平台与第二代高通S5音频平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和全新高通自适应主动降噪（ANC）技术。得益于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来了16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质以及32kHz超宽带语音（支持超清晰通话），同时支持立体声录音功能。另外，其还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式， 音频时延低至68ms，并支持语音同步回传。
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