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4 月 4 日消息,据彭博社报道,全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示,计划斥资 38.7 亿美元(备注:当前约 280.58 亿元人民币)在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。

SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂,并计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能(AI)系统图形处理器的关键组件。

作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商,SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的关键参与者,其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作。报道称,在当地建厂的决定是在 SK 海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。SK 集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)当时曾表示,该企业将拨出大约 150 亿美元(当前约 1087.5 亿元人民币),在美国建设芯片设施和加强研究项目。

SK 海力士方面称,此次宣布的事项,是上述“总承诺”的一部分。

SK 海力士拟投资近 40 亿美元,建设其首家美国芯片工厂-风君雪科技博客

据此前报道,《华尔街日报》曾在 3 月下旬放出了与此次几乎相同的消息:SK 海力士计划投资约 40 亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定

知情人士曾对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心,预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。

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