4 月 18 日消息，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）近日向一家未披露名称的公司交付了其第二台高数值孔径 (NA) 极紫外 (EUV) 光刻机。

这台高端光刻机旨在制造比当前低 NA EUV 设备所能制造的更高密度的芯片。据路透社报道，第二台高端光刻机的出货意味着这一最新技术正逐渐被采用。

然而，ASML 对买家身份讳莫如深，只能猜测其身份，路透社指出英特尔、台积电和三星都是潜在客户。事实上，英特尔已经购买了首台高数值孔径 EUV 光刻机，用于其即将推出的 14A 制程节点。正如 ASML 在提交给美国证券交易委员会的文件（第 13 页）中提到的，英特尔在 2024 年初于其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂接收了首台 TWINSCAN EXE:5200 系统。台积电和三星也已经确认有意采用 ASML 的高数值孔径 EUV 光刻机。

不过，这三家顶尖半导体公司并非唯一可能的买家。去年 12 月，有传闻称由 IBM 和美光等公司运营的一家正在建设的半导体工厂将获得一台 ASML 的高数值孔径 EUV 光刻机，这台机器有可能就送到了那里。此外，如果机器被英特尔、台积电或三星拿到手，很可能难以保密太久。

尽管目前为止只有两台这样的高端光刻机投入使用，但 ASML 计划生产更多设备，该公司已经收到额外的 10 到 20 台订单，每台售价 3.5 亿欧元（备注：当前约 27.02 亿元人民币），这意味着 ASML 目前已收到至少 35 亿欧元的订单。结合已经售出的两台机器，预计 ASML 未来高数值孔径 EUV 光刻机的销售额将超过 40 亿欧元。