【CNMO科技消息】据CNMO了解，美国半导体行业协会 (SIA) 近日在研究报告中预计，到2032年，美国将生产全球28%的先进（报告中定义为小于10纳米节点处理器）芯片，而中国大陆将仅生产2%。半导体行业协会预测，美国将成为迄今为止最大的赢家。

报告：2032年美国将生产至少25%先进芯片 中国仅2%-风君雪科技博客

　　该行业协会称，美国芯片制造业一切似乎都在蓬勃发展，部分原因是《芯片法案》为工厂提供了数十亿美元的补贴以及其他努力。

　　2022年，几乎所有先进芯片都在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了69%和31%的10纳米以下芯片。报告称，到2032年，预计美国的份额将增加至28%，中国大陆将仅为几个百分点，而欧洲和日本的预计份额将分别为6%和5%。预计中国台湾将占据47%的10纳米以下产能，低于2022年的69%。

报告：2032年美国将生产至少25%先进芯片 中国仅2%-风君雪科技博客

　　不过，报告预计中国大陆的10纳米至22纳米芯片市场份额将从6%增加到19%，传统硅（28纳米或更高）产量将略有上升，从33%增加到37%。此外，韩国先进芯片产量将从31%大幅下降至9%。不过，由于DRAM和NAND制造的扩张，韩国在硅市场的整体份额将从17%略上升至19%。

　　据悉，虽然从2012年到2022年，中国大陆的制造能力大幅增长了365%，但从2022年到2032年，这一增长数字仅为86%。这低于108%的世界平均水平，且明显落后于欧洲的124%、韩国的129%和美国的203%。