5 月 16 日消息，半导体行业机构 SEMI 近日表示，根据其同分析机构 TechInsights 合作编写的研究报告，2024 年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象，预计下半年的增长将更为强劲。

具体来看，一季度全球电子产品销售额同比增长 1%，预计二季度这一涨幅将达 5%；全球一季度 IC 销售额同比强劲提升 22%，预计二季度将大致维持这一同比涨幅，达 21%。

这主要是因为 HPC 芯片出货量的增加和存储产品价格持续改善。IC 库存水平在 2024 年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。

在上游晶圆厂方面，研报预估近期季度产能将持续超过 4000 万片 12 英寸晶圆当量。一季度晶圆产能增长 1.2%，二季度略有提升到 1.4%；按地区划分，中国继续成为增长的最重要贡献者。

但晶圆厂，尤其是成熟制程晶圆厂的利用率仍令人担忧，预估上半年继续基本没有复苏的迹象。一季度存储行业的产能利用率也低于预期，这主要还是因为存储原厂继续严格供应量。

一季度半导体行业对资本支出仍持保守态度，相关支出继续回落 11%，不过这一势头有望在二季度得以逆转。整体来看，存储半导体领域的资本支出强于其他部门，预估二季度实现 8% 增长。

TechInsights 市场分析总监鲍里斯・梅托迪耶夫（Boris Metodiev）表示：“2024 年上半年的半导体需求喜忧参半：内存和逻辑器件因生成式人工智能需求激增而反弹；然而由于消费市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场的需求回落，模拟、分立和光电子器件经历了小幅回调。”

其补充道：“随着人工智能向边缘扩展，预计将推动消费需求的增长，全面复苏可能会在今年下半年出现；此外，随着利率与库存的下降（注：前者可为消费者提供更强购买力），汽车和工业市场有望在今年下半年恢复增长。”