6 月 11 日消息，据外媒 Tom’s Hardware 报道，银昕（注：即银欣）在 2024 台北国际电脑展上展出了一款双冷头的一体式水冷散热器 XE360-Dual。
银昕 XE360-Dual 在此前 XE360-SP5 一体水散热器的基础上打造，延续了泵排一体的设计。
这款特殊型号同时兼容英特尔 LGA 4189 和 LGA 4677 平台，但银昕并未为其配备支持消费级 AM5、LGA1700 等平台的扣具。
由于其冷排-冷头1-冷头2-冷排的独特水路构造，XE360-Dual 可在双路主板上同时冷却两颗 CPU。为了应对额外的发热，银昕将其冷排厚度从 28mm 提升至 38mm。
相比传统的双风冷方案，银昕 XE360-Dual 可提供相对更好、更静音的冷却性能；相比双一体式水冷方案，XE360-Dual 节省了一组冷排的空间；而相比分体式水冷，该散热器漏液风险更低。
而在面向主流桌面级平台的一体式水冷产品方面，银昕展示了 NovaPeak 产品线，包括 240/360 两种规格。银昕宣称该系列产品“在确保经济实惠的同时又没有降低品质”。
2024 台北国际电脑展专题
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