【CNMO科技消息】6月12日，CNMO了解到，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，全球晶圆代工行业在2023年第一季度遭遇淡季，总产值环比下降4.3%至292亿美元。消费性电子产品进入传统淡季，供应链中的急单多为个别客户的库存回补，整体动能疲软。然而，AI服务器需求强劲，成为支撑供应链的唯一亮点。

一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓：中芯国际跃升至第三-风君雪科技博客

　　在排名上，SMIC（中芯国际）受益于消费性库存回补订单和国产化趋势，跃升至第三名，而GlobalFoundries则因车用、工控及数据中心业务修正而滑落至第五名。台积电（TSMC）尽管面临智能手机等消费性产品的淡季，但凭借AI服务器相关HPC芯片需求，市占率仍保持在61.7%。

　　三星半导体工厂受智能手机淡季和国产替代趋势影响，营收下滑7.2%。而SMIC凭借国产替代趋势和中系智能手机新机需求，营收季增4.3%，市占率提升至5.7%。UMC和GlobalFoundries的营收和市占率则因市场需求变化而微幅波动。

一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓：中芯国际跃升至第三-风君雪科技博客

　　展望第二季度，随着年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求的增长，供应链开始接收相关应用急单。然而，成熟制程市场疲软和价格竞争激烈，导致复苏缓慢。TrendForce预计，全球前十大晶圆代工产值在第二季度将仅实现低个位数的增长。