【CNMO科技消息】进入七月,众多手机厂商纷纷筹备新品发布,其中红魔与一加的新机已率先登场。紧随其后,小米也蓄势待发,计划在本月内发布三款全新机型,包含直板机、小折叠、大折叠。而近期,有数码领域博主透露,Redmi K70至尊版、小米MIX Flip和小米MIX Fold4的物料在路上了,即将开启预热。同时,小米还将推出一系列新的穿戴设备及智能家居产品,新品很多。

小米七月新品大爆发:手机、穿戴、智能家居齐上阵-风君雪科技博客
小米MIX Fold4渲染图

  关于小米MIX Flip的详细配置,据其他数码博主爆料,该机将搭载最新的骁龙8 Gen3移动平台,配备定制化的1.5K高分辨率屏幕,支持67W快速充电技术,内置4900mAh大容量电池。在摄影方面,小米MIX Flip采用了50MP主摄与60MP长焦镜头的双摄组合。即便不考虑其折叠屏设计,仅凭这些顶级配置,小米MIX Flip也足以在安卓旗舰市场中占据一席之地。

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  至于小米MIX Fold 4,其内部代号为“goku”,型号为“24072PX77C”,内部标记为N18。在摄影系统上,该机型更是下足了功夫,后置摄像头包括5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头、6000万像素2倍中焦镜头以及1000万像素5倍潜望长焦镜头,前置则为1600万像素镜头,并特别配备了徕卡Summilux镜头。

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Redmi K70至尊版跑分

  另外,Redmi K70至尊版也已现身GeekBench跑分库,其型号为“2407FRK8EC”,在测试中展现出了强劲的性能表现:单核成绩达到2218分,多核成绩则高达7457分。该机将搭载天玑9300 Plus处理器,并辅以X7独显芯片以及小米独有的狂暴引擎技术,预计其整体性能将极为出色,值得期待。