7 月 20 日消息，在 2024 雷军年度演讲结束后，汇顶科技确认小米系列新品搭载了公司解决方案。

小米 MIX Fold 4 / Flip 折叠屏、Redmi K70 至尊版手机均搭载汇顶科技指纹方案-风君雪科技博客

具体如下：

小米 MIX Fold 4 / Flip 折叠屏、Redmi K70 至尊版手机均搭载汇顶科技指纹方案-风君雪科技博客

小米 MIX Fold 4 / Flip 折叠屏、Redmi K70 至尊版手机均搭载汇顶科技指纹方案-风君雪科技博客

注意到，今年 4 月有爆料称汇顶去年底已出货超声波指纹，小批量供应 vivo 手机，目前国内主流 TOP5 厂商基本都在测试，预计在骁龙 8 Gen 4 / 天玑 9400 新机落地，甚至下放到子系列新机。

2024 年高通骁龙峰会将于 10 月举行，届时骁龙 8 Gen 4 处理器将正式发布。而联发科天玑 9400 处理器的发布时间也在第四季度，对于超声波指纹方案大家可以期待一下。