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8 月 1 日消息,韩媒 Business Korea 昨日(7 月 31 日)报道,在 2024 年第 2 季度财报电话会议上,三星公司高管公布:“第五代 8 层 HBM3E 产品目前已交付客户评估,计划 2024 年第 3 季度开始量产”。

三星计划 2024Q3 量产 8 层 HBM3E 产品,其份额 Q4 将达到 60%-风君雪科技博客

三星负责人表示:

我们已经准备好量产半导体行业领先的 12 层 HBM3E 芯片,我们将根据多家客户的需求计划,在今年下半年扩大供应。

HBM3E 芯片在我们的 HBM 中所占的份额预计将在第三季度超过 10%,并有望在第四季度迅速扩大到 60%。

我们的 HBM 销售额在第二季度比上一季度增长了 50%,预计在下半年将增长 3 到 5 倍,每个季度都会有约 2 倍的大幅增长。

至于第六代 HBM4,我们有望从 2025 年下半年开始出货。

我们还在为客户开发性能优化的定制 HBM 产品,我们已经开始与客户讨论详细规格。

曾于 7 月 16 日报道,三星规划至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上,因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张,第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。

集邦咨询认为常规服务器需求的复苏,加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上,预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。