8 月 3 日消息，英特尔公司于 8 月 2 日再次发布声明，回应部分媒体关于通孔氧化（Via Oxidation）的猜测，强调这并非导致第 13/14 代处理器出现不稳定的原因。

英特尔公司表示，这种猜测有点误导，尽管它承认在产品开发初期存在相关问题，但这些问题已经得到缓解。

翻译英特尔公司官方声明内容如下：

目前媒体报道的通孔氧化（Via Oxidation）只是个小问题，通过改进生产工艺，并在 2023 年初的筛选情况下，已经解决了这个问题。

这个 [通孔氧化] 问题于 2022 年年末被发现，随着英特尔改进制造工艺、部署额外的筛选机制，公司已经在 2024 年年初完全清除供应链中受影响的处理器。不过，货架上的库存可能会因此持续到 2024 年初。

轻微的制造问题是所有硅产品不可避免的事实。英特尔不断与客户合作，排除和修复产品故障报告，并在客户风险超过英特尔质量控制阈值时，就产品问题进行公开沟通。

英特尔官方此前表示通过分析退回的处理器，确认过高的运行电压由微代码算法造成，而该算法向处理器发送了错误的电压请求。

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