9 月 26 日消息,韩媒 The Elec 昨日(9 月 25 日)发布博文,报道称三星 W25(中国)/Galaxy Z Fold 特别版(韩国)折叠屏手机相关零部件已小批量生产,目前正在进行可靠性相关的测试。

报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供,在位于北京的 PCB 工厂内开始生产,有望在今年 10 月推出。

消息称三星正测试 W25 折叠屏手机,HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产-风君雪科技博客

三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市,为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术,但它仍支持 S Pen。

HDI 基板简介

注:HDI 的全称是 High Density Interconnect,翻译过来是高密度互连技术,主要是使用微盲/埋孔(blind / buried vias),提高 PCB 电路板线路分布密度。

消息称三星正测试 W25 折叠屏手机,HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产-风君雪科技博客

兴森科技简介

该公司成立于 1993 年,前身是广州快捷线路板有限公司。兴森科技旗下子公司于 2022 年启动收购北京揖斐电 100% 股权项目,完成收购的揖斐电已更名为兴斐电,并被纳为其全资孙公司。

消息称三星正测试 W25 折叠屏手机,HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产-风君雪科技博客

而本次负责量产三星 W25 智能手机 HDI 的,就是完成收购的兴斐电。