锐龙9000旗舰座驾! ROG CROSSHAIR X870E HERO主板全面测评

虽然AMD在今年8月就发布了基于新一代Zen 5架构的锐龙9000系列处理器，带来了性能上的迅猛提升，然而一个小小的遗憾是为Zen 5处理器打造的X800系列配套主板并未同步上市，使得锐龙9000系列处理器的性能、功能无法完全到位，直到今天旗舰级的X870E主板终于解禁，接下来就让我们通过深度测试，来看看X870E主板带来了哪些不同。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板产品规格

接口：Socket AM 5
板型：ATX
内存插槽：DDR5 ×4(最高192GB DDR5 8600+)
显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
PCIe 5.0 x8 ×1
扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 SlimSAS ×1+SATA 6Gbps ×4
音频芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1声道
网络芯片：英特尔2.5G+瑞昱5G有线网卡+联发科Wi-Fi 7+蓝牙5.4模块
背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF
参考价格：4899元

X870E芯片组规格变动不大

如果单单从X870E与X670E的规格来看，X870E芯片组相对于X670E的区别很小。首先在扩展能力上，主板芯片组加上处理器的PCIe扩展通道数量，X870E主板与X670E一样，都是提供最多44条的可用PCIe通道，以及最多24条PCIe 5.0可用通道，其中为显卡提供总计16条PCIe 5.0通道，剩下8条PCIe 5.0，其中4条可以用来扩展出一个SSD插槽，另外4条可以用于一根PCIe 5.0扩展槽，当然也可以将这8条PCIe 5.0通道设计成两个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽。其他方面，两款主板芯片组都支持对处理器、DDR5内存超频，USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2×2接口的最大数量上，X870E与X670E也完全一样。

唯一的区别就在于，按AMD的官方规格，X870E主板配备带宽达40Gb/s的USB 4.0接口是标准配置，而USB 4.0接口对于X670E主板来说则是一个可选配置，也就是说如果主板没有设计USB 4.0接口，则可以被视为X670E主板。由于X870E、X670E芯片组都能提供足够多的PCIe通道，所以我们早就见过配备USB 4.0接口的X670E主板，比如ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，将它看作早期版X870E主板也未尝不可。因此X870E主板的进步还是依赖于各个主板厂商，比如本次测试的这款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，它就集合了ROG在AMD主板上的最新研发成果。

霸气的外观设计

丰富的扩展接口

▲主板配备了合金背板

▲主板IO装甲内的Polymo Lighting II RGB灯效

ROG CROSSHAIR X870E HERO仍然延续HERO系列主板的深色调风格，其厚重的金属质感、镀镍表面、时尚的轮廓以及大型M.2和芯片组散热器上的立体视觉效果颇为霸气、抢眼。同时该主板还配备了合金背板，可从背部分摊供电芯片温度，降低供电温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。此外，ROG CROSSHAIR X870E HERO还拥有最新的Polymo Lighting II灯效，灯效模块内置于I/O装甲中，能为ROG标志提供更具动感的RGB灯效。

▲主板的第一个PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用了新的卡扣、安装按钮设计，只需按下按钮即可取下散热片。

▲标有上下箭头的M.2 Q-Slide扣具，让插槽能轻松安装M.2 2240、M.2 2260小型SSD。

▲五个M.2 SSD接口全部配备了散热装甲与导热垫

而让主板看起来如此扎实、可靠的原因则在于借助X870E芯片组，ROG为主板设计了多个扩展接口。其中采用PCIe 5.0 x4通道的M.2 SSD接口有三个，再加上两个PCIe 4.0 x4M.2 SSD接口，总计提供了多达五个M.2 SSD接口。每一个M.2 SSD接口都配备了散热装甲、导热垫，以帮助SSD快速降温。而且M.2 SSD的安装非常简单。ROG为SSD设计了新的卡扣、安装按钮，用户只需插入SSD，将SSD向下按压，卡扣即会自动固定SSD，取下SSD时只需向下扳动卡扣与安装按钮即可卸下散热片与SSD，非常简单。如果用户使用的是M.2 2240、M.2 2260这些小型化SSD，ROG还非常贴心地为用户带来了M.2 Q-Slide扣具，它内置一个闩锁机构，可沿轨道滑动，以将低于M.2 2280长度的SSD牢牢地固定。

▲主板引入了新的Q-Release Slim显卡插槽，都拥有金属强化层。

▲在Q-Release Slim显卡插槽上取出显卡，只需按住主板、向上拉动显卡即可。

不知大家是否注意，相对于之前的ROG主板，CROSSHAIR X870E HERO的外观也更加简洁，特别是主板上没有帮助取出显卡的“Q-Release”显卡易拆键，是设计退步了吗？答案显然是否定的。在新主板上，ROG引入了最新的Q-Release Slim显卡插槽。无须任何按钮，无须用户扳动显卡插槽上的卡扣，用户只需要用一只手按压主板，以防止它在插拔显卡时移动，再握住显卡的左侧（靠近显卡视频输出接口的位置），向上拉动显卡就能将显卡从插槽中轻松取出。同时，主板上的每根显卡插槽都拥有金属强化层，加强了保持力与剪切阻力设计的，可以防止主板在安装使用重型高端显卡时，对显卡插槽造成损坏。

USB4、5G网卡、Wi-Fi 7、ES9219 DAC一个都不少