继上周宣布7nm工艺制程延期后，Intel今日又宣布其硬件负责人和首席工程师Venkata（Murthy）Renduchintala博士将于8月3日离开Intel。

相关资料显示，Renduchintala博士于2015年离任高通副总裁和高通CDMA技术（QTC）联席总裁加入Intel，最初负责Intel新业务部门“技术、系统架构和乐乎部门（TSCG）”。

2016年，他向公司其他高层领导发送了一份备忘录，制定了解决“竞争力差距”的紧急计划。

Intel在谈到Renduchintala时，表示Renduchintala的团队汇集了Intel所有主要技术、工程和制造职能，这些职能包括半导体工艺技术、制造和操作、系统和产品体系结构、IP开发、设计和片上系统工程、软件和安全以及管理Intel实验室。

Venkata（Murthy）Renduchintala

行官的候选人之一，后者因与员工之前存在违反公司政策的关系，于2018年辞去首席执行官一职。

在Intel的官方公告中，表明由Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，小组领导者直接向CEO汇报工作，由于这些变化，Renduchintala将离职。具体如下：

2020年7月27日，Intel首席执行官司睿博宣布对公司的技术组织和执行团队进行变更，以加强产品领导地位，提高工艺技术执行的重点和责任心。即日起，技术、系统架构和客户部门（TSCG）将分为以下团队，其领导将直接向CEO汇报：

－ 技术开发由Ann Kelleher博士领导

Kelleher是一位出色的Intel领导者，曾担任Intel制造部门负责人。在COVID-19大流行期间，她确保了部门的持续运营，提高供应能力以满足客户需求，并在Intel10nm制程的加速发展中有所贡献。

现在，她将领导领导Intel专注于7nm和5nm工艺的技术开发。

负责技术开发的Mike Mayberry博士将在这一过渡期间提供咨询和协助，直到他年底退休。Mayberry在Intel拥有36年的创新记录，在此期间，他在技术开发方面做出了重要贡献，并担任Intel实验室的领导者。

－ 制造和运营由Keyvan Esfarjani领导

Esfarjani最近领导了Intel非易失性内存解决方案部门（NSG）的制造生产，在这一岗位上，他制定了Intel内存制造的战略，并领导了内存容量的快速扩展。

现在，他将领导全球制造业务，并接管Kelleher的工作来推动产品升级和新晶圆厂产能建设。

－ 设计工程暂时由Josh Walden领导

Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。最近，他一直领导Intel产品保证和安全小组（IPAS），该小组将继续向他报告。

－ 架构、软件和图形继续由Raja Koduri领导

Koduri负责推动Intel架构和软件战略以及专用图形产品组合的发展。在他的领导下，Intel会继续讲开发软件功能作为一项战略投资，并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。

－ 供应链将继续由Randhir Thakur博士领导

Thakur将担任首席供应链官直接向首席执行官报告，Thakur和他的团队负责确保供应链是Intel的竞争优势。

“我期待与这些才华横溢，经验丰富的技术领导者直接合作，他们每个人都致力于在关键执行阶段推动Intel向前发展。”司睿博说， “我也要感谢Murthy在帮助Intel转变我们的技术平台方面所发挥的领导作用。我们拥有历史上最多样化的领导产品组合，由于我们拥有创新和分解战略的六大支柱，我们在为客户构建，包装和交付这些产品方面具有更大的灵活性。”

近几个月来，Intel变动不少。

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此外，在上周的财报会上，Intel宣布7nm工艺制程延期，并可能启动应急计划，将芯片外包给第三方晶圆厂。这一消息传出后，Intel股票大跌，其竞争对手AMD在在周四停盘时上涨。

原本，Intel计划9月推出Xe独立显卡，据外媒报道，为了让Xe独立显卡更有竞争力，Intel已经与台积电达成协议，预定了台积电明年18万片6nm芯片。

如果真的将芯片外包，这家五年前芯片制程领先的公司，将面临被其他芯片公司超越的风险，或走向转型。

Intel的未来如何，你怎么看？

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