作者:振亭
进入 2020 年,屏下摄像头能否量产商用?
1 月 29 日消息,小米集团中国区总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰总结:离量产商用还有距离。
卢伟冰表示,大家都非常关心屏下摄像头技术(CUP: Camera under Panel)在手机上的应用,在不牺牲空间的情况下从而达到真正全面屏的效果,但目前的技术实现还有很多困难。
卢伟冰科普,目前的屏幕 PPI 大约在 400 左右,而 PPI 在这个水平,相机中光的透过率是很低的,这样就严重影响了拍照效果。如果把 PPI 降低,提高透过率,就会出现显示区域的 PPI 和整个屏幕的 PPI 差距很大,从而出现显示区域有色块等现象。
所以,以目前的技术能力无法找到兼顾显示效果和相机效果的有效方案。
虽然小米在 2019 年就发布了基于 CUP 的技术 DEMON,但离达到量产效果还是有距离。整个产业都在努力,相信未来一定可以克服。
有网友留言,这是暗示小米 10 采用挖孔屏。根据此前爆料的真机信息,小米 10 系列采用的是小孔径双曲面挖孔屏方案,刷新率为 90Hz,分辨率为 FHD+,这是小米数字系列首款挖孔屏机型。
核心配置上,小米 10 系列搭载高通骁龙 865 旗舰平台,配备 LPDDR5 内存及 UFS 3.0 闪存,后置一亿四摄,支持超级快充和无线超级闪充等。
该机将于 2 月份正式发布。
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