作者：袁斯来

　　36 氪独家获悉，2 月 16 日晚间，OPPO CEO 特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

　　马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO 以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。以目前的信息看，马里亚纳计划是内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。马里亚纳计划在去年就已经有了端倪，据 36 氪获悉，这一计划名称在去年 11 月就便出现在内部的文件中，但现在才首次告知全体员工。

　　这一计划由 OPPO 的芯片 TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，后者去年 10 月刚刚正式宣布成立，为整个集团 TMG 的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。据 36 氪了解，芯片技术委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人，他曾经在高通做过技术总监。

　　OPPO 在一步步推进自己的芯片布局。今年 1 月，芯片 TMG 有了更详细的规划和人员任命，其“对整个集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先型负责”，realme 和一加的技术人员也加入到了芯片 TMG 的专家团中，可以看出“造芯”是整个欧加集团（包括 OPPO、realme 和一加）未来的重要方向之一。

　　OPPO 要做芯片早有端倪。去年 11 月，OPPO 在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标，这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。而在此之前，OPPO 已经开发出比较成熟的芯片为电源管理芯片，用于支持 VOOC 闪充。

　　在去年 12 月的未来科技大会上，OPPO 一改自己低调的作风，久未出山的 OPPO CEO 陈明永亮相，并号称未来三年研发总投入将达到 500 亿元，这其中芯片部分自然会烧掉不少钱。

　　但问题在于，过去 OPPO 习惯于轻快打法，芯片行业的高投入和不确定性与 OPPO 的习惯背道而驰。

　　无论是小米做澎湃，还是 vivo 和三星合作猎户座，都可以看出手机厂商们的最终目标都是系统 SoC 芯片。如果要造 SoC，短期内砸钱也看不到成果。华为的海思芯片 2008 年至 2018 年期间，投入研发费用总计超过 4800 亿元，2019 年上升至 1200 亿元；高通 2017 年的研发费用就超过 30 亿美元，联发科一年的投入也超过 15 亿美元。

　　这条路并不好走。OPPO 3 年 500 亿的投入，即便全部用于芯片研发，放在芯片行业也只是平均水平。

　　OPPO 做芯片其实是“不得已而为之”。 这篇内部传阅的文章中提到背后的理由，包括 OPPO 自身的“差异化需求”，也提到即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持 OPPO 未来“软硬服”一体的“梦想”。 “（做芯片）还是改造公司的短板，5G 终端从销售的端口到生态和以前模式不一样，需要补全过去的弱点。”一位老 OPPO 人对 36 氪分析。

　　OPPO 的技术野心不止芯片，OPPO 同时公布的三大计划中，除了关于芯片的“马里亚纳计划”外，还包括涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”，分别对应“软件”、“服务”及“硬件”几大范畴。

　　而在各个子 TMG（技术委员会）中，除了芯片外，还包括材料、无线通讯等等，短期内能看到成效、并且已经有所积累的都是第一期项目，比如云平台、影像、AI 等，芯片、材料等则被划分到了第二期。 

　　OPPO 想要在芯片、云服务乃至软件上有所作为，显然意识到过去依靠品牌高空轰炸的打法的短板，它从未如此急迫要摆脱“强营销，弱技术”的标签。而 OPPO 最大的难题，是保证现在的商业模式持续提供弹药，又不至于成为未来投入的包袱。