传华为向联发科下巨额芯片订单 超1.2亿颗芯片-风君雪科技博客

据半导体行业观察消息，据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

联发科回应与华为签订采购大单：不评论单一客户讯息

8月4日，据媒体报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。对此，联发科财务长兼发言人向界面新闻回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。