华为要自建芯片制造厂的消息，成了昨天（8月12日）晚间一颗投向媒体圈的新闻炸弹。

作为一家在两年内被美国N道禁令逼到角落里，仍拼死抵抗的中国芯片设计公司，在无任何可能把自己的高端芯片设计图纸送到台积电做进一步生产加工后，华为消费者业务 CEO 余承东在2020年8月7日的中国信息化百人会上，亲自为华为麒麟芯片的商业化进程画了一个“休止符”：

“华为自研的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。 如果未来美国禁令没有撤销，Mate 40 将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰手机。”

但就在昨天下午，一个反转消息，似乎印证了余承东那天欲言又止的一句话——“华为在芯片领域开拓了十几年，但在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，只是做了芯片设计，没搞芯片制造”：

微博大V“鹏鹏君驾到”在下午发了这样一条微博，大致意思是，华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。

，但仍然被媒体以光速在各大媒体平台扩散开来。“塔山计划”不仅得到了大众几乎一致的“鼓励叫好声”，听起来也似乎是一件振奋人心的事情。

然而，历史上辽沈战役中的“塔山阻击战”（据说“塔山计划”一词来源于此），虽然是以8个师对抗敌人11个师并赢得了最后的胜利。但惨烈的过程被很多人忽视——数千人牺牲，坚守塔山、被授予“塔山英雄团”的第4纵队第12师第34团，最后只剩下21人。

同样，从芯片制造角度来看，造芯这场“战役”过程之艰难，非文字可概述。

就此爆料，虎嗅在第一时间联系了华为半导体部门内部人士，他们均表示从新闻上才得知此消息。此外，虎嗅也在第一时间采访了半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：

实际上，他们认为，建一个45nm晶圆厂的巨额耗资问题，倒是其次；相反，钱是最好解决的东西。就像此前我们在《杀死那只AI独角兽》里所说，用100亿美元也砸不出一台光刻机。对于半导体设备与生产工艺，“钱”只是诸多核心要素之一。

他们最关注的，是以下3个问题：

有行业人士解释，虽然45nm听起来是低制程，跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里，但是目前市场上仍然有大量不同品类的终端产品需要45nm制程工艺的芯片，包括数字逻辑、模拟功率、射频等芯片类型。

“模拟功率器件，微控制器，45nm是够用了，但是数字逻辑（譬如CPU）和移动通信类的芯片就不行了。”

但是即便是45nm制程的模拟功率器件，也并不意味着没有“高中低端”之分（以性能为依据，制程并不代表一切），相反，目前高端模拟芯片全靠进口，国内基本无法设计和制造。

“大家可能一般都比较关注英特尔、AMD、高通、华为的微处理器迭代，实际上模拟功率器件市场虽然比较老，但是模拟芯片的设计难度比数字逻辑要高，在设计上需要有长期经验积累。”他直言不讳指出，45nm的高端模拟功率器件，国内基本做不了。

“很多都是德州仪器等公司把控着相关类型的芯片市场。当然，消费级的低端货，国内有厂家能做，也就没必要建厂了。华为中低端手机也有很多国产零部件。”

所以他认为，无论哪个类别的芯片，华为都需要高端的东西，毕竟手机用户，服务器用户是要看配置，看性价比的。但45nm产线似乎满足不了，或者只能满足华为极小一部分的产品需求。

“除非华为靠系统集成综合性能取胜，这个脱离制造工艺太难实现，或者通过非市场手段进行排他处理，别无选择。那个‘绝唱’的宣布，就算是一个暂时的终结点了。”

有半导体从业者告诉虎嗅，爆料中华为所谓的“建立无美国技术生产线”，还是要具体看从哪一层做隔离。

如果从生产设备层面，那勉强有可能；如果从各种材料和零部件的基础层，基本不可能。

“造厂70%的钱都要花在设备上。如果说显性的一台完整设备可以不是美国制造，但是这些设备背后也有一条庞大的材料和零部件供应链，要想完全没有美国的技术掺入，简直是天方夜谭。”

举个例子，45nm的光刻机可以买日本尼康的，但是这台光刻机里也有美国的零部件。假如说为了华为定制专属机器，那也需要进行长期验证和测试，将耗费大量时间。” 他强调，产线设备上百种，如果做一个从底层就隔离美国技术的承诺，不要说金钱成本，时间成本上根本负担不起。

“这东西就像飞机发动机一样，换掉某种材料，或者减少一些零部件，这样的飞机你敢坐吗？半导体生产设备也是如此，一旦买了不能用，就变成了废品。”

此外他也指出，行业内都清楚，建新厂，至少需要两年，最快一年半。除非是旧厂改造，或者是直接买一条产线。

“但问题又来了，国内有几条能做45nm的成熟生产线？”

我们忘了最重要的一点，就是去哪里找制造人才。在《“前浪”台积电：以小博大是可能的》这篇文章里，我们有讲过产线管理人才对生产制造的决定性作用。

此外，关于人才与人才背后的专利争夺战，也许与台积电打过无数官司的中芯国际更深有体会。

“造厂除了买设备，其实最紧缺的应该是大量熟练有经验的工艺研发、设备与产线管理工程师队伍。” 有晶圆厂的工程师疑惑华为究竟要从哪里去弄一堆熟练的产线工程师，这难度比凑齐设备还高。

“半导体人才报告有说，全国半导体相关专业的本科毕业生每年才3~4万，毕业后就业强关联的20%不到，能干3年的更少。中芯国际的离职率每年20%以上。”

毕竟半导体制造业是众所周知的“苦、累且枯燥”，完全不能与互联网及IT行业的薪资水平相提并论，甚至被他戏称为“做这行是用精神力来撑”。

“中芯国际一个博士工作要三班倒，月薪平均只有1.5万，各种杂七杂八加起来年薪30多万，这还是上海。很多人最后就会转行去做其他的事情了，毕竟要养家。”

“现在各地晶圆厂太多了，低水平重复建设。有限资源被严重分散，化整为零，完全没有竞争力。

从去年开始，就不断在各地爆出有芯片制造厂项目或烂尾，或倒闭破产的新闻。假如华为能够聚集起一群真的想做事的、有经验的一线工程师，淘汰一些本不该搞的工厂，就是一件好事。”

但即便是挖人，最需要的也还是时间。

“看爆料说华为要从底层开始做起，但是又说要半年建其起一条45nm产线。而资金、人才、设备缺一不可，这说法是存在矛盾的。” 他觉得有人爆出这样的消息很不可思议：

“现在国内对于半导体的大众科普都欠缺完善，让一帮自媒体兴风作浪搅乱舆论，着实是一件悲哀的事情。”

但也有其他芯片设计从业者基于目前华为目前的生存环境，给出了不太一样的看法：

“这产线真要建的话，肯定不能那么快能用。不过华为最近动作实在太多了，已经是特殊时期了，所以不要用正常逻辑去推断。

置之死地而后生，难说大炼钢铁能速成也未知。”

譬如，一位科技大厂员工曾向虎嗅透露，华为工程师曾试图连续加班加点做出设计，好有机会送出去流片，然而最终事与愿违。

无论怎样，几乎所有接受虎嗅采访的半导体从业者都表示“会支持华为”，但更需要从客观角度出发，就问题解决问题，不能盲目试图破坏半导体行业发展规律。

“半导体是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业。在大部分细分市场，强者恒强，因为客户永远要用最好的，也只会用最好的。”