寒武纪招股书披露，拟融资28.01亿元

　　上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。

　　招股书显示，寒武纪拟发行不超过 4010 万股股份，融资 28.01 亿元人民币，保荐机构为中信证券。2019 年 12 月 5 日，中信证券和寒武纪签署了辅导协议。

　　此次募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。

　　招股书显示，寒武纪选择了上交所科创板股票上市规则中，预计市值不低于 15 亿元人民币，最近一年营业收入不低于 2 亿元人民币，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15% 的标准。

　　招股书还披露了寒武纪 2017 年至 2019 年经营业绩，其中 2017 年至 2019 年营收收入分别为 784.33 万元人民币、1.17 亿元人民币，以及 4.44 亿元人民币；净亏损分别为 3.81 亿元人民币、4104.65 万元人民币，以及 11.79 亿元人民币。最近三年研发投入占营业收入比例分别为 380.73%、205.18% 和 122.32%。

　　寒武纪控股股东、实际控制人为陈天石。本次发行前，其直接持有公司 33.19% 的股份。除此之外，中科院计算所全资持有的中科算源为该公司第二大股东，持股比例为 18.24%。除此之外国投基金、南京招银、阿里创投、科大讯飞皆位列股东席。本次发行前，寒武纪共有 32 个个人和机构股东直接持股。