对于近期的热门手机——联想黄金斗士S8 4G版，大家应该十分熟悉。这款手机凭借颇具美感的机身设计，5.5英寸高清大屏、八核处理器、千万像素摄像头等出色配置，以及不足千元的亲民售价，吸引了众多国内消费者。那么黄金斗士S8 4G版的内部构造如何呢？下面笔者为大家带来了黄金斗士S8 4G版拆机评测，让大家详细了解一番。

黄金斗士S8 4G版内部构造如何 黄金斗士S8 4G版拆机评测

1，拆机开始，黄金斗士S8 4G版采用的后盖是可以拆卸的，沿左下角缝隙即可将后盖拆开，如下图所示：

后盖特写

后盖工艺

如上图，A7600的后盖，采用多层复合材料贴合而成，主要材料是聚酯纤维塑料和玻璃纤维。后盖表层的膜片有一定耐磨抗刮花的效果，中间的UV转印纹路和光学镀膜使镜面后盖形成简洁的纹理同时可以对光线形成引导，让使用中后盖上附着的指纹更加不容易被肉眼察觉，达到了防指纹的效果。油墨层是颜色整体更加均匀，玻璃纤维基底，是整个后盖韧性更强。整体还说这个后盖，还说值得点赞！

电池特写

3000mah的电池，为了机身厚度的取舍，并没有采用更大容量的电池，但是3000mah在千元级手机里面也已经算是大容量了！

2、取下背部的固定螺丝（共11颗螺丝）

3、沿边缘缝隙，抠开背框。

主机和背框特写
扬声器特写
主板特写

4、取下主板固定螺丝（两个）

5、轻拨开，侧边按键。因为按键的链接主板的排线是焊锡的并非卡扣。取主板需小心拨开侧边按键，该按键是使用胶粘和的。

6、拨开触摸屏链接排线卡扣，取下排线

7、拨开后置摄像头链接排线卡扣

8、拨开前置摄像头连接排线卡扣

9、此时可以从主板上将主板掀起，可以看到背面的底部还有显示屏幕连接排线的卡扣

10、取下RF射频连接线

因为主板连接话筒及振动器的排线是焊锡的主板上的，无法直接取下，故本次拆机就到这儿了，为方便方式的主板背面的芯片情况，可以揭开电池槽的贴纸，稍稍提高排线，便于拍摄。

主板背面的芯片特写

芯片组详情

运放芯片特写

和K50一样内置的智能运放芯片，SmartPA TFA9897系恩智浦半导体推出了适用于高端智能手机音频系统，TFA9897采用恩智浦最新版本的业界领先算法，并针对阻抗为8欧姆的微型扬声器进行了充分优化，提供更高质量的音频输出。

内存特写

内存芯片采用三星的KMR7X0001M-B511的新一代的EMCP内存解决方案。8 GB ROM 和单通道 LPDDR3的 2GB RAM二合一，内存频率最高可达800MHZ.且EMCP方案因为有内建的NANDFlash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,提供CPU读取数据的效率。

CPU特写

和K50一样采用联发科的MT6752平台，不过A7600是MT6752m低频版的型号，是八核1.5Ghz处理器。该处理器是采用64位ARM-A53架构，并且搭配700mhz主频的Mali-T760 MP2 GPU图形处理。且该CPU提供了优秀的基带解决方案，使手机硬件支持TD-LTE/FDD-LTE/TDS-CDMA/WCMA/GSM的网络。从各个角度该CPU都是一个优秀完整的解决方案。

联发科电源管理芯片 MT6325v 特写

联发科MT6169VRF射频模块特写

触控芯片特写

该触控芯片使手机支持5点触控，且通过软硬结合提供优秀的黑屏解锁的功能。解决大屏手机快速解锁的问题。

其他特写

摄像头

前后均使用OV光学提供的COMS感光芯片。

镁铝合金中框

机身内部采用镁铝合金中框，外层包裹塑料边框，是整机不仅有良好的强度，且保有一定的韧性。整体更加坚固稳定。

全家福

拆机总结：通过拆机发现，黄金斗士S8 4G版和之前推出的乐檬K3 note的内部结构基本大同小异，很大一部分原因是采用了技术成熟且稳定的联发科6572平台。做工方面也是延续了联想作为老牌厂商因有的水准。剩下的只看消费者买不买账了，是否能携手乐檬K3 note齐心协力成功的在千元机市场杀出重围，咱们一起日后见分晓吧！