集微网消息，据路透社报道，知情人士透露，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。

此前有报道称，美国政府将扩大施压力道，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，以限制台积电为华为代工芯片。

为了绕开美国的限制，其中一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片，并称华为已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。

华为发言人在给路透社的一份声明中称这一转变为“行业惯例”：“华为在选择半导体制造厂时会仔细考虑产能，技术和交付等问题。”此外，华为还表示，韩国公司，中国台湾公司和中国大陆公司都可作为替代来源。

对此，台积电和中芯国际均未发表评论。

据分析师预估，到2019年末，华为已占台积电销售额的13％至15％，此外，可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占芯片产量的1%-3%。

专家表示，目前仅由台积电才能生产海思最新的麒麟处理器（仅在华为手机中使用），而较早的麒麟处理器可以外包给中芯国际。此外，海思生产的其他芯片，如用在物联网设备、电源管理或机顶盒的芯片，可以交由中芯国际。

此前集微网报道，业内人士也指出，在美国极限施压下，受益的或许是中芯国际。“如果压制台积电，反而让中芯国际快速发展，是美国断然不可能选择的脑残选项。台积电也会利用中芯国际工艺的快速发展，来警告美国：这个事情不是我能够左右的。而台积电扛过今年，事情也将会大不一样。一方面，中芯国际的技术会继续突破，另一方面，台积电5nm工艺中所用美国技术的百分比将会继续快速下降。”业内人士如是说。