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金立S8介绍：

金立S8配置参数，具体如下所示：

金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。

硬件配置参数：

金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板，金立S8使用的是联发科Helio P10处理器，支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6，存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM。

系统方面

金立S8搭载了Amigo 3.2 UI，它基于安卓6.0版本深度定制。

相机拍照方面

金立S8搭载了一颗由三星提供的1600万像素堆栈式后置摄像头

网络制式方面

金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络.

金立S9介绍：

外观方面

金立S9采用了2.5D玻璃+全金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，前置指纹识别按键，机器四个边角弧度较大。从此次官方海报来看，该机还有可能推出黑金配色。

硬件配置参数：

金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器，辅以4GB内存+64GB存储机身，支持TF卡扩展，电池容量3000mAh，运行安卓6.0系统，支持双卡双待全网通。

金立S9最大的亮点就是搭载了后置双摄像头，从海报文案来看，金立S9双摄将会支持背景虚化功能，还会加入快速对焦技术。金立S9海报中还提到了柔光自拍功能，这项本该前置摄像头完成的功能却和双摄放在一起，可能暗示金立S9在双摄方面会有新玩法。

金立将于11月15日下午14点举行新品发布会，正式推出金立S9，届时会给大家带来最新鲜的新闻资讯，敬请关注。

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