华为芯片生产计划从台积电逐步转移到中芯-风君雪科技博客

　　消息人士表示，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成，为应对美国出台更多限制措施做准备。美国政府现在正准备发布新规，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须先获得许可，这将直接影响到台积电。此举也凸显出，美国针对华为的限制措施是如何促使中国企业加速开发国产技术的。一名消息人士称，华为海思半导体在 2019 年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。现在还不清楚有多少生产外包给中芯国际。