【CNMO新闻】8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院对2020年三季度全球十大晶圆代工厂排名进行了预测。结果显示,台积电第一,三星和格芯第二和第三,联电和中芯国际分列第四和第五。此外,高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科也榜上有名。

十大晶圆代工厂排名预测:台积电第一中芯国际第…-风君雪科技博客
2020年三季度全球十大晶圆代工厂营收预测排名

  据了解,台积电目前的营收主力为7nm制程,而随着5nm制程的加入,加上5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求,TrendForce预测台积电今年第三季营收将增长21%。

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台积电

  今年三星手机业务受到疫情冲击,但三星及时调整了自家AP的晶圆代工产量,预估第三季营收增长约4%。格芯受车用芯片需求疲软影响,在第三季的营收将减少3%。而中芯国际在14nm以上的技术已经臻于成熟,预计第三季营收将增长16%。

  值得注意的是,受美国制裁影响,中芯国际的营收增长仍需观察华为宽限期 (2020年9月15日)后,其芯片的销售情况。