【手机中国新闻】按照惯例，高通将在今年年底发布新一代的旗舰芯片，并在明年第一季度正式出货。根据最新消息来看，高通下一代5G高端手机移动处理器采用5nm制程，将由三星负责代工，并非此前的台积电。

三星赢得高通1万亿韩元订单 将代工骁龙875移动平台-风君雪科技博客
三星

　　据韩媒报道，三星电子获得了为高通生产下一代处理器的1万亿韩元订单，这也是三星首次获得高通旗舰芯片订单。目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台，该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。

三星赢得高通1万亿韩元订单 将代工骁龙875移动平台-风君雪科技博客

　　此前曾有媒体报道称，因为三星的5nm工艺制程有些问题，所以骁龙875的大部分订单仍将由台积电代工，但是现在来看三星仍将为高通代工骁龙875芯片。

　　另据了解，高通新一代旗舰级芯片大概率将在今年12月正式发布，包括三星、小米和OPPO等厂商都将第一时间采用新一代芯片，并在明年第一季度发布搭载新款芯片的手机。