高通寻求将部分订单转移出中芯国际，已接触台积电等厂商

9月22日消息，据国外媒体报道，高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单，转移给其他芯片代工商，他们已接触台积电等厂商。

从外媒的报道来看，高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）这3家芯片代工商，洽谈潜在的订单转移事宜。

同英伟达、AMD 等诸多芯片供应商一样，高通并无芯片制造能力，他们设计的各类处理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。

外媒援引产业链消息人士的报道称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一，两家公司此前有芯片代工协议，中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片，采用28nm 及14nm 工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。

产业链消息人士还透露，高通是中芯国际的三大客户之一，后者晶圆代工收入的约13%，是来自高通。

不过，高通寻求将部分订单转移出中芯国际，还只是外媒的报道，两家公司并未公布相关的消息，台积电等外媒称高通高管接触的公司，也未公布相关的消息。