通信世界网消息（CWW）日本雅虎新闻5月8日消息，高通和富士通宣布，已成功通过5G Sub-6频段的载波聚合实现高速数据通信。该实验基于3.5 GHz频段（n78）和4.9 GHz频段（n79）组合，在富士通的5G基站和搭载高通5G芯片组“ Snapdragon X55 Modem-RF System”的测试智能手机之间，成功实现最大3Gbps以上的高速数据通信。通过使用载波聚合技术，可以实现高速数据通信，并且可以实现流畅的视频流传输以及VR等新服务的创建。

高通和富士通成功完成5G载波聚合实验-风君雪科技博客