【CNMO新闻】据中国台湾经济日报报道，苹果自研Mac芯片Apple Silicon将由台积电独家代工，搭载Apple Silicon的Mac系列电脑由广达组装。消息称，苹果将于11月再度举办发布会，苹果自研Mac芯片以及搭载该芯片的新款Mac系列电脑将在会上亮相。

苹果自研Mac芯片或由台积电独家代工 11月随Mac亮相-风君雪科技博客
iMac

　　此前，彭博社记者Mark Gurman透露，首款搭载Apple Silicon芯片的Mac电脑将在11月的一场发布会上亮相。Mark Gurman表示，新款Mac电脑将会是一台笔记本，不过尚不清楚是MacBook Pro系列还是Air系列。

苹果自研Mac芯片或由台积电独家代工 11月随Mac亮相-风君雪科技博客
MacBook Pro

　　在今年6月的WWDC上，苹果首席执行官库克宣布，苹果将自研Mac芯片。根据现有爆料，苹果自研Mac芯片基于5nm工艺，由台积电代工，量产工作于今年四季度启动，晶圆月产能达5000-6000片；该自研芯片基于Arm架构，意味着未来Mac电脑将可以运行iPhone和iPad的应用程序而无需重新编译，这可能是MacOS和iOS加速融合的开始。