虽然苹果已经推出了A14,接下来还有A14X,但是他们已经开始研发下一代CPU了。

据中国台湾媒体的消息,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。

报道中提到,5nm EUV光罩层数最多可达14层,所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求,台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产,后年将推出5nm优化后的4nm制程,设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。

台积电表示,3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点,与5nm制程相较,3nm的逻辑密度可增加70%,在同一功耗下可提升15%的运算效能,在同一运算效能下可减少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层,业界预估最多可达24层。

如果按照现在的节奏看,接下来苹果下个月要发布首款基于ARM处理器的笔记本,而这款处理器搭载的极有可能是A14X。

消息称苹果开始研发A15处理器:用台积电5nm加强版工艺-风君雪科技博客