5 月 12 日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商 LAM（泛林半导体）和 AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

　　这也意味着，中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能被转交军方，同时也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路，即使生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路，也不能被用于军用。否则可能后果很严重，前面有中兴的例子。

　　而所谓的无限追溯，应该指的是，不管中芯国际、华虹半导体等是否知情，只要最终产品被军方用了，就是要追责，可能还要追责所有中间环节厂商。

　　举个例子，通常如美国一些芯片厂商的一些高端芯片是被禁止出售给具有军方背景的中国企业的，所以出售之前都会对客户A进行一些背景调查。没有问题，OK，那么就可以合作。但是如果之后，这个客户A做成终端产品，在客户A不知情的情况下，产品经过一系列的渠道弯弯绕绕之后，最终到了军方手上。那么A应该是不担责的。而如果是“无限追溯”那么A则需要担责。

　　值得注意的是，上个月 4 月 27 日，美国商务部就宣布了针对中国出口实施新的限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。新规进一步扩大了需要许可证的物品的种类，而半导体则是重中之重。

　　虽然，去年美国已经将包括华为在内的一大批的中国实体列入了“实体清单”，限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术。但是，对于那些不在实体清单当中的中国半导体厂商，他们利用美国设备或技术生产的民用芯片则是不受限制的。而现在美国方面则认为，中国军方可能通过军民融合的方式，将一些民用技术应用到军用方面。于是，美国商务部便升级出口管制措施来阻止这一可能。

　　而现在美国泛林半导体和应用材料公司的这一举动，也正是进一步落实美国新升级的出口管制措施，以避免半导体生产设备被中国军方利用。

　　资料显示，美国应用材料公司创建于 1967 年，多年来一直是全球最大的半导体设备制造商，其产品基本涵盖了半导体前道制造的主要设备，包括原子层沉积 ALD、物理气相沉积 PVD、化学气相沉积 CVD、刻蚀 ETCH、离子注入、快速热处理 RTP、化学机械抛光 CMP、电镀、测量和圆片检测设备等。

　　美国泛林半导体成立于 1980 年，此后通过并购 OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG 集团等半导体设备厂商，成为了全球第五大半导体设备厂商。产品主要包括刻蚀设备、薄膜（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。2017 年刻蚀设备销售额约占全球 45% 的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球 50% 以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球 20% 以上的市场份额，全球第二。CVD 约占全球市场 20% 左右的市场份额，全球第三。

　　根据 VLSIResearch 的统计数据显示，2018 年全球半导体设备系统及服务销售额为 811 亿美元，前五大设备厂商当中，应用材料以 17.72% 市场份额排名第一，泛林半导体以 13.4% 的市场份额排名第四。

　　虽然近年来，中国在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步。在半导体设备领域，虽然国产半导体设备厂商如北方华创、中微半导体在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩，但是国产半导体设备整体上仍然与国外厂商有着很大的差距。国内的半导体制造对国外半导体设备依赖比较严重。在此背景之下，中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第四大半导体设备巨头是完全不可能的。

　　值得注意的是，为了加速 14nm 的生产，今年 1 月 24 日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布公司已根据商业条款协议于 2019 年 2 月至 2020 年 1 月的 12 个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单，总代价为约 6.2 亿美元。

　　随后在 2 月 18 日，中芯国际又宣布，公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 个月期间就机器及设备向泛林集团发出一系列购买单，共耗资 6.01 亿美元（约合 42 亿元人民币）。

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　　编辑：芯智讯-林子