近几年来，随着国家对于集成电路产业的重视和大力扶持，以及自主可控和国产替代的大趋势之下，涌现出了一大批的优秀的半导体企业。近日，芯智讯注意到行业内一家新锐公司接连牵手多家知名厂商，似乎是将有大动作。

11月30日，摩尔精英官微宣布ATE测试专家王兴仁（Ivan WANG）加盟，担任芯片测试服务副总裁。消息显示，王兴仁曾经任职存储厂商旺宏电子(MXIC)和专业测试公司欣铨科技(Ardentec)的高管。

不由得想起前几天，从朋友圈里看到联想官方微信号的新闻，联想与摩尔精英开启战略合作，宣布双方在半导体及EDA行业的信息化方案领域开启重要合作。

对于这样一家成立了五年多的半导体公司来说，不啻为一种肯定。

近年来芯片设计上云持续被热议，在2020年8月，摩尔精英就基于《芯片设计云计算白皮书1.0》推出了《芯片设计云计算白皮书2.0》的版本，进一步升级迭代了EDA云计算的实现方案，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。

翻看摩尔精英官方微信的历史消息，摩尔精英先后同美国国家仪器（NI）、天风证券、普迪飞（PDF Solutions）和联想都进行了战略合作，引发笔者的好奇。

笔者去企查查翻阅了摩尔精英的工商信息，在股权穿透图里可以看到公司的实际控制人张竞扬，也是公司的董事长兼CEO，和其他几位自然人股东。

考虑到名称里带有（有限合伙）的公司一般是投资基金或者员工持股平台，笔者逐一查看了一下，可以看到“中小企业发展基金（江苏南通有限合伙）”和“合肥高新产业投资有限公司”，应该就是之前有过报道的上一轮投资方。新闻显示，摩尔精英在2018年获得了清控银杏、合肥高投的1亿元A轮融资。

从注册资金数据来看，近期摩尔精英的两家子公司的注册资金都大幅增加。据企查查资料显示，摩尔精英的100%全资控股子公司“上海芯海集成电路设计有限公司”的注册资金于2020年9月15日从850万猛增至7000万。

△上海芯海集成电路设计有限公司注册资金变动（来源：企查查）

△摩尔精英旗下公司股权穿透图（来源：企查查）

，引入郑州新战信息产业投资基金入股，该中金系资本也在摩尔精英母公司同时入股了2.34%。

企查查资料查到，郑州战新信息产业投资基金（有限合伙）是河南财政部下属基金控股，分别由新郑新区发展投资有限责任公司、河南省战新产业投资基金（有限合伙）、河南农开产业基金投资有限责任公司、河南中金汇融私募基金管理有限公司共同投资成立。

△郑州战新信息产业投资基金（有限合伙）股权穿透图（来源企查查 ）

从增资记录推测，接下来摩尔精英在郑州市应该会有较大的动作。笔者搜索了相关新闻，在郑州商务局的网站新闻《发挥基金功能，打造新郑电子信息产业“芯”高地》中查到，应该是一个半导体测试设备项目。

△摩尔精英郑州子公司变更记录（来源：企查查 ）

根据此前资料显示，摩尔精英在2015年获得了300万的天使轮投资，在2016年获得了千万级Pre-A轮投资，在2018年获得了清控银杏、合肥高投的1亿元A轮融资，近期摩尔精英的两家子公司的注册资金都大幅增加，或许意味着摩尔精英完成了新一轮融资。

除了近期刚加入的ATE测试专家王兴仁，过去几年来摩尔精英似乎也延揽了不少行业资深高管。

早在2018年3月，前中芯国际执行副总裁汤天申博士就出任摩尔精英独立董事，汤天申博士是半导体集成电路产业的资深人士，在业内有着极高的声望，有着近30年技术研究、销售市场和企业管理的经验，曾担任中芯国际执行副总裁、华虹NEC副总裁等高管职务。

笔者在各种行业会议上，和摩尔精英的创始人和CEO张竞扬也见过几面，整体感觉是个有想法、想做事的人。

2019年7月，摩尔精英快速封装厂在合肥正式开业，针对中小型芯片创企的小批量快速封装服务和SiP封装设计生产，提供全流程一站式的芯片封装服务，覆盖芯片从研发试产到量产的全流程，并跟国内各家封测龙头企业形成有机协同的关系。

△来源：摩尔精英微信公众号

笔者也和业内的一些朋友，探讨过摩尔精英这家公司的商业模式。从官网介绍来看，“摩尔精英以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式服务平台。”

△来源：2020“中国芯”集成电路产业促进大会现场

一家年轻公司，从无到有，从小到大，不仅在芯片设计服务和流片封测服务这些高度专业的领域站稳脚跟，还在半导体封装测试领域进行重资产布局，在产能紧缺的时候能够有掌握了一些供应链的主动权，值得关注和赞扬。

在半导体产业，芯片设计服务打包流片封测服务领域已经有数家供应商，目前国内外主要玩家的市场竞争策略主要聚焦在头部客户，摩尔这种独特打法所覆盖的中小型长尾客户，是一个供给小于需求的差异化市场。能否把这个市场做深做透，提升芯片设计和生产协作的效率，可能将是公司能走向多远的关键因素。

与此同时，整条赛道的景气指数和发展动态也将是我们所关注的，特别是在晶圆代工产能严重紧缺，市场情绪恐慌一片的情况下，芯片设计大厂和中小型芯片设计厂商手里可调用的资源趋于分化，两手牌几乎不可同日而语。

目前晶圆代工市场市场的产能紧缺及涨价的情况，短期内是难以解决的，并且产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。这主要是由于此前的一些新建产能可能要在未来两年才能得到释放，而今明两年新建的产能也要等到2022年之后才能量产。另外一些客户的产品由8吋转向12吋也需要时间。

对于芯片设计厂商来说，能否抢到足够的产能，也就成为了未来两年能否在市场竞争当中脱颖而出的关键。简单来说，对于有实力的芯片设计大厂，这或许将是一次机会，但是对于实力较弱的中小型芯片设计厂商来说，这可能将是一场灾难。

笔者又联想到，上市公司芯原股份董事长戴伟民博士曾经说过，三十年前，晶圆代工模式解决了行业的固定成本（CaPex）问题；如今，芯原通过提供通用IP和设计服务，致力于解决营业成本（OPex）问题。殊途同归，笔者认为，无论是芯原通过丰富的IP组合有效降低了芯片设计的研发成本，还是摩尔精英致力于解决供应链生产和设计过程的协同联动问题，本质上都是在帮助芯片设计公司“减负”，解决行业面临的OPex问题，让“轻设计”成为可能。

不管未来如何变化，至少目前在支持中小创芯片公司的角度，让1500家中小芯片公司也能有一个相对公平的竞争赛道，展现自己的技术实力，把研发成果产品化推向市场，设计和供应链整合的一站式平台有其积极意义。期待中国半导体的发展大潮中能诞生更多创新的优秀企业，探索出创新的模式，设计出先进的产品，真正解决中国的芯片短缺和短板。