据国外媒体报道，台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。

外媒：台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备-风君雪科技博客

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。

外媒的报道还显示，台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设备。