12月12日消息，据国外媒体报道，在自研A系列处理器成功用于iPhone、iPad多年，自研Mac芯片M1推出并用于相关的产品后，苹果自研芯片的范围还在进一步扩展，外媒称他们已经开始研发基带，将用于iPhone、iPad及其他的苹果硬件产品。

外媒是根据苹果的一次会议上，确定苹果已开始研发基带的。在当地时间周四举行的一次会议上，苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)，向员工通报了相关的研发事宜。

从外媒的报道来看，强尼·斯洛基在会上透露，他们在今年启动了内部首款基带的研发，将使他们开始另一个重要的战略转型，像这样的长期战略投资，是他们的产品得以实现重要功能的关键，并能确保他们在未来的技术创新方面有丰富的渠道。

强尼·斯洛基在会上透露的这些信息，也就标志着苹果已经启动了基带的研发，在苹果自研基带的传闻及猜测出现多年后，终于有了确切的消息。

，他在2008年加入苹果，苹果首款自研芯片A4，就是在他的领导下研发的，苹果今年推出的Mac芯片M1，最初的愿景也是由他和负责软件工程的高级副总裁克雷格·费德里希(Craig Federighi)规划的。

苹果官网的信息显示，强尼·斯洛基打造的芯片技术工程团队，是全球最强大、最有创新性的芯片技术工程团队之一。苹果自研基带，预计也会在他领导下进行。

从此前的传闻来看，苹果自研基带方面的兴趣可以追溯到2014年，在苹果与高通因为专利授权费而产生的纷争和解并达成多年的芯片供应协议和专利授权协议之后，英特尔放弃了5G调制解调器的研发，并将智能手机调制解调器方面的专利资产，以10亿美元的价格出售给了苹果，苹果也借此获得了基带方面的大量专利。

除了相关的专利资产，通过收购交易，还有2200名英特尔智能手机调制解调器方面的员工加入了苹果，苹果也获得了基带方面的大量研发人员。此外，苹果还从高通及其他行业的主要厂商，挖走了部分工程人才。

强尼·斯洛基此前在接受采访时曾透露，他们自研Mac芯片的研发在三到四年前就已启动，也就意味着从研发启动到最终推出，用了三到四年的时间，自研基带，预计也需要几年的时间才能推出。

外媒在报道中表示，根据与高通达成的芯片供应协议及专利授权协议，苹果的首款自研基带可能在2022年推出。

苹果今年推出的iPhone 12，采用的是高通的5G调制解调器，在自研基带推出之后，就将减少对高通等厂商的依赖。