进入到2021年，半导体行业已经开始了新的一波涨价潮。

而最为半导体行业芯片需求的“新生力量”，汽车产业的半导体缺货情况越发的严重，上周大众等众多车企已经官宣“无芯可用”，而造成这一现状的原因大体为以下4个：

车用半导体芯片和3C科技产品领域所使用的芯片是不同的，而且对于品控的要求也是非常高的。

车载半导体在各种恶劣环境下都要保证至少20年的质量，来应对不同的温度、湿度、抗震、抗静电等。

与消费型半导体相比，车载半导体具有极高的可靠性和特殊性。对于特殊芯片的品质要做到近乎于100%的良品率。

在保持了更高的精密技术以及近乎于100%的良品率，而出货的价格也不能太高，这样对于很多车企来说是无法承担的，最终促使了车载半导体产品的利润率非常的低。

据相关数据表明，目前可生产车用半导体的厂家不超过5家，其利润率低至5%，而传统的数码产品芯片的利润率或高达25-30%。

做的工厂少，而且又不怎么赚钱，直观的影响到了整个车用半导体产业缺货的一大原因。

从2019年至今，全球智能汽车品牌数量增长了30%左右，仅中国就有十余家车企着手制造和上市智能汽车。

而现阶段的智能汽车仍然停滞在“智能Ai”最起步的对话方面，其余则是一些“自动化”设计，如自动天窗、自动空调，等等。

一辆新能源智能汽车，其所使用的半导体数量是一辆汽油车的两倍，车载半导体的使用数量、种类逐年在增加，庞大的需求量导致了传统车企的车用半导体芯片供给不足。

在2020年车载半导体产业，对于行业中尖端的半导体技术需求量不断增高。

而5G时代的降临，手机、笔记本、路由器等众多电子产品对于芯片的需求量是巨大的，工厂不得不要求5G、AI半导体安排在这些工厂中生产。

目前的进度来看，仅仅完成晶圆工艺也需要2-3个月的时间，在此期间工厂无法提供车用半导体芯片、传感器等元器件，造成了车企无芯可用的现状，而这一情况或许会持续到2021年的下半年。

汽车半导体缺货的现状，或许会延续很久，产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。