进入5G时代后，联发科一鸣惊人，成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场，联发科依然后劲不足，落后高通公司。

目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术，而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场，联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。

此前有报道称，联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产，明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

但今年下半年，采用加强版5nm制程技术的苹果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗舰8系列处理器也会在年底发布。相比之下，联发科在高端芯片的规划节奏上依然较慢，无法形成先发优势。

不过最新消息称，联发科很可能跳过5nm芯片制程，全新旗舰产品或直接采用4nm制程技术。

该消息来自中国台湾经济日报，该报道称，联发科新一代5G旗舰芯片由外界原本预期的5nm制程生产，升级到4nm，同时开出3nm产品，成为台积电4nm和3nm的第一家客户。

该报道还指出，联发科4nm芯片量产进度有望与苹果相当，并已拿下OPPO、vivo、小米等大厂订单。

4nm制程芯片将带来更强大的性能、更低的功耗，如果该消息属实，那么联发科将在高端市场上形成先发优势，为逐步站稳高端市场打下良好的基础。

不过率先采用4nm制程技术并非没有代价，据介绍，采用4nm制程技术的联发科5G新旗舰芯片产品单价将拉高到80美元(约522.01元人民币)以上，远高于现行平均单价30至35美元。

那么对于联发科和手机厂商来说，如何消除过去联发科高端芯片在消费者心里的固有印象，提升品牌形象至关重要。