前不久，Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0战略，主要包括大力投资增加芯片产能、开放晶圆代工业务以及部分产品交由三方伙伴代工几个方面。
其中在晶圆代工上，Intel表示大门敞开，x86、ARM、RISC-V等架构的单子都接。
显然，Intel是瞄准了这块如今被台积电、三星、GF等公司把持的大蛋糕，对此，台积电创始人、被誉为“芯片大王”的张忠谋日前也在演讲中发表看法。
不过，张忠谋也紧接着指出，Intel对台积电仍然“有恩”，公司成立之初需求海外客户时，处处碰壁，幸好Intel给了第一笔订单，这里要感谢时任CEO Andrew Grove（安迪格鲁夫）的帮忙。
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