在知乎上，半导体话题下有个讨论持续了好几年，那就是造原子弹与造半导体芯片哪个更难？不论是原子弹困难还是半导体困难都有大把的支持者。
除了网友的讨论，原子弹vs半导体的讨论也经常出现在产业界中，五六十年代我国就造出了原子弹甚至氢弹，六七十年后半导体技术却是个挑战，大家都知道这几年卡脖子最狠的就是芯片这块了。
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能造原子弹为何造不好芯片？日前汉德资本主席蔡洪平接受了《财经》杂志总编的采访，就谈到了这个问题。
蔡洪平表示，两弹一星也好，万吨水压机也好，这些都是单一的设备或者产品，没有涉及到更广泛的产业链，而半导体产业从第一天开始就是全球化的，没有一个国家可以包圆半导体这块，未来也是，美国想包圆也不可能，欧洲德国这么发达也没有光刻机，也只能做其中的一部分。
蔡洪平表示，半导体是一个人类最高端的制造业，集结了各个国家的智慧、文化甚至是几代人的努力在里面。
蔡洪平称，中国已经有还几代人投进去，为了半导体命都没了，因为进去之后发现这是黑洞，三星也差点这样倒闭，因为后面要不断砸钱。
蔡洪平称，在半导体行业有个说法，10年才刚入门，1000亿才刚刚买到门票，而且还没有退路，不能失败。
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