在半导体行业，美国、中国、韩国都在大力投资建设先进晶圆厂，欧盟同样也希望能在芯片制造上分一杯羹，最近不断拉拢台积电、Intel、三星等公司在欧盟建厂。
Intel CEO帕特·基辛格日前访问了欧洲，谈到了在欧盟建晶圆厂的问题，他在采访中表示，与亚洲相比，美国与欧洲各国政府的要求是希望Intel帮助他们提高半导体竞争力。
对于在欧洲建厂，基辛格也提出了要求，那就是希望当地政府给予高达80亿欧元的补贴，约合625亿元。
建先进工艺晶圆厂是一个极其烧钱的过程，7nm级别的大型晶圆厂投资要上百亿美元，离不开政府部门的优惠措施，包括税收、土地、人力、电力等方面的优惠，否则成本很高。
Intel今年3月份宣布斥资200亿美元建设两座先进工艺晶圆厂，其中一个在美国，另一个在爱尔兰。
至于欧盟新的晶圆厂，有可能在德国建设，此前IBM在德国有过芯片制造工厂，早前还是32nm SOI工艺的主产地，被GF收购之后现在也是旗下的主力工厂之一。
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