传地平线计划赴美IPO：筹资10亿美元

6月3日消息，据知情人士称，中国人工智能芯片初创企业——正在考虑在美国IPO，筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。

知情人士说，它正与顾问机构一起筹备发行股份。他们说，最快可能在今年年底上市。

目前，地平线方面还未对此消息做出任何回应。

据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。

今年2月份，地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

至此，地平线C轮融资额已达9亿美元（约合人民币58亿）。

值得一提的是，5月份，有消息称地平线征程5系列芯片流片成功并顺利点亮，计划在年内发布。该芯片是地平线第三代车规级产品，面向L4级自动驾驶适用范围。

征程5系列芯片推出后，地平线将成为覆盖L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

目前，征程2、征程3已在长安、长城、岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家中国品牌车企的多款车型上实现前装量产（包括近期即将量产）。