在10nm节点Intel的进度比预期晚了多年，很大一个原因跟EUV光刻机有关，Intel之前一直认为EUV技术不成熟，所以他们在10nm节点使用了四重曝光工艺，量产难度大，导致10nm工艺延期。

现在Intel的态度变了，对EUV光刻工艺开始重视起来了，毕竟三星、台积电的EUV工艺都量产几年了，Intel也将在7nm节点全面使用EUV光刻工艺，只不过该工艺也跳票了，预计2023年才能量产。

在日前参加摩根大通的会议时，CEO基辛格表示，Intel将全面拥抱EUV光刻工艺，大家能够看到Intel对EUV工艺进行多代重大改进，大家能看到晶体管级别的重大改进。

从Intel的表态来看，他们对EUV工艺很有信心，不同厂商手中EUV工艺的发挥情况也不同，Intel这番表态暗示他们会对EUV工艺做出重大改进，甚至能深入到晶体管级别的升级改良。

Intel CEO基辛格：全面拥抱EUV光刻、会有重大工艺升级-风君雪科技博客