7月6日晚间，劲拓股份发布公告称，已于7月6日与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。

劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。 

自2020年5月，美国升级对华为制裁之后，台积电、中芯国际等晶圆厂已无法继续利用美系半导体设备为华为旗下海思半导体代工芯片。

在此背景之下，业内信息显示，华为已开始自建不含美国设备的半导体产线，这也意味着相关半导体设备的国产化成为了关键。因此，海思半导体与相关厂商在半导体封装设备领域进行合作也并不奇怪。

但是需要指出的是，劲拓股份并不是一家专业的半导体设备供应商，其也没有对外供应半导体封装设备。

资料显示，劲拓股份于2004年在深圳成立，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等。

公司业务层面推行事业部制，公司共有3个业务事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部，其中热工电子事业部负责公司电子整机装联业务，封装事业部和DAS事业部负责公司光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组相关业务。

目前劲拓股份的客户主要包括富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为、美的集团、京东方等。

可以看到，劲拓股份的封装事业部主要对外提供的显示屏模组封装设备，而并非半导体封装设备。同样，从2020年财报来看，劲拓股份的营收主要来源于电子焊接类设备，占比高达60.75%，其余则主要为3D贴合设备、智能机器视觉检测设备、口罩机等等，其中并没有半导体封装设备。目前劲拓股份的客户也主要是电子终端品牌厂商、OEM/ODM厂商及显示面板厂商，没有半导体制造相关厂商。

不过，在劲拓股份在2020年的财报当中有指出，基于公司多年在电子热工领域的技术积累，公司已具备迁移至半导体热工领域的技术基础， 致力于将公司产品应用领域扩展至半导体热工领域。

另外，在此前的7月5日，劲拓股份还曾在互动易表示，公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面，与华为均有不同程度的合作。

从目前的情况来看，华为海思似乎是要与劲拓股份合作开发半导体封装设备，其中将会需要劲拓股份在热工领域的能力。

但是，在此次公告当中，劲拓股份也表示，此次与海思签署的合作备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额。

要求劲拓股份说明以下问题：

1、请你公司说明与海思签订合作备忘录事项涉及的公司具体产品及用途，相关产品的市场竞争格局及公司的市场占用率，相关产品 是公司已有产品还是在研产品，过去三年相关产品的产能、产量、销量，形成的收入及利润情况，备忘录是否明确约定交易金额及交付安 排，并说明对公司业绩的具体影响。 

2、请你公司说明该备忘录的法律效力，公司与海思是否签订正式合作协议，如否，请你公司说明要达成与海思的正式合作，是否还需满足海思相关的产品测试及审核程序等，在相关产品上公司是否为海思的唯一合作方。请公司结合前述情况充分提示后续合作的不确定性。

3、你公司在互动易上提及公司与华为在电子热工生产专用设备及半导体热工生产专用设备方面有不同程度的合作，请你公司说明与 华为具体合作的内容，形成的收入与利润，是否与海思签订备忘录相关，对公司业绩的具体影响。

4、你公司 6 月 24 日公告称，公司控股股东、实际控制人、董事 长吴限因证券市场操纵行为收到《行政处罚及市场禁入事先告知书》， 请你公司结合上述问题的回复，自查说明是否存在信息披露违规的情 形，是否存在主动迎合市场热点、炒作公司股价的情形。

5、请自查公司控股股东、持股 5%以上股东、董事、监事、高级 管理人员及其直系亲属近一个月买卖公司股票的情况、未来三个月内 是否存在减持计划，是否存在内幕交易等其他违规交易情形，并报备内幕知情人。