上回书说到——《一份邀请函引发的中国芯片新猜想》。
于是乎,我为了验证这个猜想是否正确,特此前来上海一探究竟。
直接揭晓答案:猜对了!
而且听完整场发布会,最直观的感受便是好多的“第一、首个”:
中国首款支持单精度张量TF32数据精度的人工智能芯片。
单精度FP32/张量TF32峰值算力,均为国内第一。
中国第一个支持世界最先进存储HBM2E和单芯片64 GB内存的产品。
加上其它产品升级,成为国内首家发布第二代AI训练的组合产品。
嗯,看着似乎是有点东西。
先来聊聊最为核心的这张芯片。
虽然说邃思2.0是面向AI云端训练,基于第一代的升级,但一个重点是工艺没有变化。
也就是这张芯片依旧是由格芯的12nm FinFET工艺打造。
尺寸方面,为57.5毫米 x 57.5毫米,达到了芯片采用的日月光2.5D封装的极限。
算力方面:
单精度FP32算力为40TFLOPS
单精度张量TF32算力为160TFLOPS
整数精度INT8算力为320TOPS
堆叠存储方面,搭载的是HBM2E,据了解,这是目前业界较为领先的存储方案。
它具备超大存储容量和访存带宽,最高达到64GB和1.8TB/s,还可以支持眼下爆火的超大规模模型的训练。
算力扩展方面,由于邃思2.0拥有300GB/s的独立片间互联通道,因此可以非常灵活。
而随着邃思2.0的到来,燧原科技其他产品也得到了相应地升级。
首先,是云燧T20 训练加速卡。
它是面向数据中心的第二代AI训练加速卡,官方介绍是这样的:
具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点,可支持多种人工智能训练场景。
那么到底性能能抢到什么程度?
在现场,燧原科技直接亮出的Benchmark!
不难看出,在图像识别/分类、NLP、目标检测、图像分割和推荐任务中,与友商相比均有明显的提升。
(至于这个友商,就是很强的那家,你懂的)
或许你觉得数据还不够直观,那就直接来效果吧。
下面是友商和云燧T20处理图片的速度对比:
处理图片更多,速度还更快,有木有!
除此之外,还有云燧T21训练OAM模组。
据了解,它是是基于OCP(开放计算项目)OAM(开放加速模组)标准设计、兼容OCP OAI标准(开放加速器基础设施)的AI训练加速模组。
所面向的数据中心,可以在互联网、金融、教育、医疗、工业和政务等场景中使用。
云燧T21单精度FP32算力最高可达40TFLOPS、TF32算力最高则是160TFLOPS。
与友商的性能对比如下:
最后,燧原科技还升级了它家的驭算TopsRider软件平台:
基于算子泛化技术及图优化策略,支持主流深度学习框架下的各类模型训练。
利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群的高效运行提供解决方案。
而且编程模型和可扩展算子接口,都是开放的哦。
以为这就完了?
不不不。
燧原科技还把它们搞了个“大组合”——云燧智算集群 (CloudBlazer Matrix 2.0)。
最高单精度算力可以达到1.3E(130000T),足足是上一代的46倍。
燧原科技COO 张亚林表示:云燧的互联接口在单口速度保持不变的前提下,接口数量从T10的4个增加到T20的6个,带宽提升150%。用云燧T20可以打造中国E级单精度算力集群。
最后的最后,燧原科技还介绍了关于他们接下来的计划。
云端训练计算产品方面,在2023年,他们准备发布T30/T31。
较一代产品相比,性能要达到14倍。
云端推理计算产品方面,也将在2023年进行迭代,性能提升16倍。
而且还给出了一个燧原产品定理:
至于到了2023年,燧原科技能否兑现承诺,就一起拭目以待吧。
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