台积电从2010年底开始量产28nm工艺,迄今已经11年了,现在28nm工艺依然是主力之一,甚至包括台积电、联电及国内的中芯国际等主要代工厂都在重新增加28nm产能。
根据台积电的计划,为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28nm产能,预计未来2-3年,28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。
全球第三大晶圆代工厂联电也不甘示弱,今年5月宣布了价值36亿美元的投资计划,该计划将用于提高其28nm制程芯片的产量。
在国内市场上,28nm工艺同样供不应求,国内最大的晶圆代工厂中芯国际此前宣布了多个扩产28nm的计划,其中将和深圳政府拟以建议出资的方式,经由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司进行项目发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。
在北京,去年中芯国际联手国家大基金二期成立合资企业中芯京城,斥资500亿元扩产28nm。
这两轮投资下来,中芯国际预计要花653亿元扩增28nm产能。
相比7nm、5nm及3nm工艺投资,为什么半导体制造巨头们同样加码看似落后的28nm工艺呢?
答案很简单,那就是28nm工艺依然够用,而且成本极具优势,这是2D晶体管时代的最高阶制程了,16nm节点之后要用上FinFET晶体管技术,成本大幅提高,对汽车电子、电源芯片等芯片来说,28nm依然是最好的选择。
此前市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示,28nm之后芯片的成本迅速上升。28nm工艺的成本为0.629亿美元,到了7nm和5nm,芯片的正本迅速暴增,5nm将增至4.76亿美元,三星称其3nm GAA 的成本可能会超过5亿美元。
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