7月16日早上,荣耀官方正式宣布将于8月12日举行全球发布会,正式发布独立以来的首款高端旗舰产品,同时也是荣耀史上最强大的旗舰手机——荣耀Magic 3。

目前,从官方的信息中仅能得知,荣耀Magic 3将会搭载骁龙888 Plus处理器,这是目前安卓阵营最强大的处理器,而荣耀Magic 3也是全球首款官宣搭载该处理器的新机。

今天上午,有爆料博主带来了关于荣耀Magic 3的最新爆料信息,并且首次透了高配版Magic 3 Pro的参数信息。

消息称,荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案,将前摄完美隐藏至屏幕下方,正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果,带来极其震撼的视觉观感,同时还在配备屏下前摄的同时,拥有1228P的高分辨率屏幕,提供高素质的显示画面。

配置方面,荣耀Magic 3 Pro与标准版均搭载了骁龙888 Plus处理器,并且配备了业内顶级快充方案,其中标准版支持66W有线快充,Pro版则进一步升级为100W有线快充+50W无线快充方案,是目前业内最顶级的组合之一。

拍照方面一直是荣耀的亮点之一,消息称此次荣耀Magic 3 Pro将支持100倍变焦拍摄,这也与日前海外博主曝光的渲染图基本对应。

按照之前渲染图透露的信息,该机将采用四摄方案,其中主摄为4800万像素规格,拥有1/1.5英寸大底主摄,并且还将支持100倍变焦拍摄,能提供更好的远距离拍摄体验,预计也会拥有出色的夜拍效果。

配置拉满!荣耀Magic 3 Pro配置首度曝光:屏下前摄、百瓦快充-风君雪科技博客

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