7月29日，高通发布了2021财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为80.60亿美元，去年同期为48.93亿美元，同比增长65%；净利润为20.27亿美元，去年同期为8.45亿美元，同比增长140%；每股摊薄收益为1.77美元，去年同期为0.74美元，同比增长139%。

高通第三财季财报：营收约81亿美元 同比增长65%-风君雪科技博客
高通骁龙

　　高通的营收增长迅速，CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》中指出，高通在6月出货1060万颗芯片，环比增长高达38%，一举成为国内手机市场第一大芯片供应商。除了芯片外，高通在一场媒体活动中披露了骁龙可穿戴设备平台的出货量，高通在过去五年内面向100多个国家和地区的出货量超4000万套，与多家终端制造商和服务提供商合作推出超过250款可穿戴设备产品。

　　此外，高通还成为了英特尔的客户之一，英特尔将为高通制造使用20A制程工艺的芯片，预计在2024年实现量产。据了解，20A制程工艺的芯片引入RibbonFET，可带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。这是英特尔在芯片制造领域近十年来的首个新设计，台积电和三星仍在使用“落后”的FET工艺，高通此次与因特尔合作具有重大意义。