7月29日,高通发布了2021财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为80.60亿美元,去年同期为48.93亿美元,同比增长65%;净利润为20.27亿美元,去年同期为8.45亿美元,同比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元,去年同期为0.74美元,同比增长139%。
高通的营收增长迅速,CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》中指出,高通在6月出货1060万颗芯片,环比增长高达38%,一举成为国内手机市场第一大芯片供应商。除了芯片外,高通在一场媒体活动中披露了骁龙可穿戴设备平台的出货量,高通在过去五年内面向100多个国家和地区的出货量超4000万套,与多家终端制造商和服务提供商合作推出超过250款可穿戴设备产品。
此外,高通还成为了英特尔的客户之一,英特尔将为高通制造使用20A制程工艺的芯片,预计在2024年实现量产。据了解,20A制程工艺的芯片引入RibbonFET,可带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。这是英特尔在芯片制造领域近十年来的首个新设计,台积电和三星仍在使用“落后”的FET工艺,高通此次与因特尔合作具有重大意义。
最新评论