高通骁龙888 Plus移动平台刚发布没多久，继任者的关键规格就泄露了出来。不过因为高通对骁龙旗舰移动平台的命名并不是很有规律，所以我们不能确认下一款骁龙高端芯片到底是叫895还是898。但可以肯定的是，和现款芯片相比该芯片会进行一次升级，以为明年的智能手机定下基调。
骁龙888 Plus移动平台
除了一些失误外，每一代新的骁龙芯片都有着明显的提升，包括在原始处理能力和支持的功能方面。其中骁龙888的提升最为明显，它切换到了Arm的新Cortex-X1内核设计。按照这种规律，骁龙898也将采用最新的Cortex-X2——Arm承诺其性能将比Cortex-X1有着显著提升。
据数码博主@i冰宇宙 爆料，Cortex-X2的内核速度将在3.09GHz左右，高于骁龙888采用的Cortex-X1的2.84GHz。速度提高10%可能不那么惊人，但这不会是骁龙898的唯一升级。
@i冰宇宙 微博截图
据悉，骁龙898预计将采用4nm工艺制造，最有可能来自三星。骁龙898 Kryo 780 CPU很可能也会使用最新的Arm核心设计，这也应该会提高整体性能。此外有传言称，该芯片还会采用Adreno 730 GPU和4nm X65 5G调制解调器，这表示该芯片将有全面的显着升级。
更重要的是骁龙898的散热管理。据报道，早期使用骁龙888的手机存在发热问题，高通有望在2022年初第一批旗舰手机上市之前解决这个问题。
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