Hot Chips 33大会上,蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器Telum”,采用全新的内核架构,这次主打AI加速。

,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。

,支持四路并联(4-drawer),最高可配置为32核心64线程。

同时也支持双芯整合封装,形成16核心32线程。

,但具体数字未公布。

,合计256MB,双向环形互连拓扑结构,带宽320GB/s。

,所有核心共享,通过二级缓存与核心相连,平均延迟12纳秒。

,也是所有核心共享。

,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ML、RNN、CNN各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。

双芯片推理性能11.6万(1.1ms),32芯片系统可达360万(1.2ms)。

IBM公布下代Z Telum处理器:225亿晶体管、八核5GHz+-风君雪科技博客

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